多晶硅粉干燥工程

多晶硅有灰色金屬光澤，密度2.32~2.34g/cm3。熔點1410℃。沸點2355℃。溶于氫氟酸和硝酸的混酸中，不溶于水、硝酸和鹽酸。硬度介于鍺和石英之間，室溫下質脆，切割時易碎裂。加熱至800℃以上即有延性，1300℃時顯出明顯變形。常溫下不活潑，高溫下與氧、氮、硫等反應。高溫熔融狀態下，具有較大的化學活潑性，能與幾乎任何材料作用。具有半導體性質，是極為重要的優良半導體材料，但微量的雜質即可大大影響其導電性。電子工業中廣泛用于制造半導體收音機、錄音機、電冰箱、彩電、錄像機、電子計算機等的基礎材料。由干燥硅粉與干燥氯化氫氣體在一定條件下氯化，再經冷凝、精餾、還原而得。

特點：

操作環境好，可回收溶劑，粉塵排放符合要求

1.常壓型：由于設備內氣流速度低，而且設備內濕度分布上高下低，粉塵很難浮到設備頂部，所以頂部排濕口排出的尾氣中幾乎不含有粉塵。

2.密閉型：配備溶劑回收裝置，可方便地回收在濕氣體中的有機溶劑。溶劑回收裝置簡單，回收率高，對于易燃、易爆、有毒和易氧化的物料，可用氮氣作為載濕氣體進行閉路循環，使之安全操作。特別適用于易燃、易爆、有毒物料的干燥。

3.真空型：在真空狀態下操作的盤式干燥器，特別適用于熱敏性物料的干燥。